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2026苏州STcon智慧技术暨应用大会会刊

PDF文档电子版资料最后更新：2026-05-30 热度：5039

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2026苏州STcon智慧技术暨应用大会会刊

会议时间：2026年5月27日

会议地址：苏州香格里拉大酒店

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2026苏州STcon智慧技术暨应用大会会刊

聚力AI制造，共探产业新途。5月27日，由深耕中国电子制造业27年的雅时国际商讯倾力打造的STcon 智慧技术与应用大会，携旗下核心品牌CHIP China晶芯研讨会、一步步新技术研讨会，在苏州香格里拉大酒店启幕。

5月27日，齐聚苏州香格里拉大酒店（塔园路店），“SbS一步步新技术研讨会”将聚焦“迈向AI+制造新时代：智能工厂与可靠性提升”，深入探讨智能化浪潮下的生产革新。同期举办的“CHIP China晶芯研讨会”，将以“先进封装赋能AI光电生态技术峰会”为主题，剖析先进封装如何重塑AI算力底座。

大会以“迈向AI+制造新时代”为核心主线，采用双峰会并行模式，设置CHIP China 晶芯研讨会、一步步新技术研讨会两大平行主题峰会，精准覆盖半导体先进工艺、SMT电子制造、智能工厂建设、精密检测技术、绿色制造材料等关键赛道，全方位聚焦行业前沿热点、核心技术突破与产业发展趋势，加速产业生产模式重塑、效率能级跃升与品质标准升级。

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